光芯片被誉为“光通信的心脏”，在光网络中扮演着至关重要的角色。
21世纪经济报道记者获悉，日前上交所举办科创板新质生产力行业沙龙第二季第5期“光芯片中国算力新‘燃点’”，邀请德科立（688205.SH）、长光华芯（688048.SH）、仕佳光子（688313.SH）和源杰科技（688498.SH）四家领先的光芯片企业，与多家证券公司、基金管理公司等机构深入探讨国产化进程中的技术攻坚、产业链协同和全球化布局等关键问题。
国产光芯攻坚技术壁垒
近年来，随着中国市场对数据传输带宽和算力的需求持续增长，光通信行业进入了快速发展期。随着技术创新的不断突破，国内光芯片产业链已覆盖设计、外延、制造、封测全环节，纯粹的III-V族DFB、EML、APD等激光芯片基本实现自主可控。本次参会企业均在持续进行研发投入，通过原创技术为我国光芯片产业的自主可控打下坚实基础。
德科立董事长桂桑分享了公司在光通信产业中的技术突破与市场布局。近年来，德科立通过自主研发，在薄膜铌酸锂芯片和O-Band半导体光放大芯片等领域逐步突破了核心技术的瓶颈，为国内光通信产业提供了坚强的技术支持。特别是在算力中心的光交换技术领域，德科立的硅基光波导高速光交换机已经获得了海外样品订单，为国产芯片的全球布局打下了基础。
长光华芯董事长闵大勇表示，面对持续爆发式增长的市场需求和更高性能芯片的要求，公司利用IDM平台优势持续投入研发，根据市场需求推出“国产替代”的高性能光通信芯片产品，成功实现了EML、VCSEL、CW Laser等关键光通信芯片的国产化。公司的100G EML已实现量产出货 200G EML已经开始送样，100G VCSEL和100mW CWDM4 CW Laser芯片即将量产出货，多品类产品在全球的市场竞争力持续提升。
仕佳光子作为国内领先的光通信企业之一，已在光无源芯片、激光器芯片等领域取得了技术突破。副总经理黄永光表示，在AWG波分复用芯片、CW DFB系列激光器芯片和EML激光器芯片的国产化方面，仕佳光子通过加大研发投入，成功打破了国外技术垄断。面对800G/1.6T光模块需求的爆发，仕佳光子将继续在高速光通信系统的国产化进程中发挥关键作用。
在高速率、大功率的光芯片方面，源杰科技在数据中心和5G通信领域取得了成绩，100G PAM4 EML、CW 100mW芯片已完成客户验证，200G PAM4 EML完成产品开发并推出。副总经理程硕提到，源杰科技通过自研的CW硅光光源产品，成功进入国内外光模块供应链，2024年面向400G/800G硅光模块的CW芯片产品已实现百万颗以上出货，打破了海外技术垄断。
积极应对周期挑战
目前，依托完善的产业配套和庞大内需市场，光电子领域国产化进程已从“技术突围”转向“生态竞争”，加之光通信产业具备强周期性，产品速率和技术路径迭代快，波动风险加剧。
在此背景下，与会嘉宾纷纷表示，坚持以持续研发投入、全球化生态链协同和灵活产品策略为核心，才是应对产业周期波动与国际市场竞争的制胜关键。
桂桑表示，公司坚持“底层自研+产业协同”双轮驱动战略，聚焦SOA光放大芯片、薄膜铌酸锂芯片及光交换芯片等核心产品，联合国内科研院所和产业资源攻克高端光刻/耦合设备和InP衬底材料等关键环节，并积极开拓海外高端客户渠道，打造全球协同生态。德科立根据自身在光网络底层技术积累与算力需求节奏变化，精准控制产能扩张节奏，力求在周期高位与迭代窗口错位中抢占优势。
闵大勇指出，光芯片行业周期驱动特性显著，AI训练集群光模块生命周期仅1-1.5年，迭代加速平滑波动，企业必须依托技术、生态、现金流“三角护城河”。长光华芯坚持IDM模式，全面打通GaAs/InP材料、自主芯片设计、晶圆制造、芯片封装测试等环节，重点布局高良率光通信芯片（EML、VCSEL、CW）、硅光8通道集成度和薄膜铌酸锂等前沿赛道，夯实国产替代基础，同时绑定头部客户、参与国际标准制定，提升全球市场话语权。
黄永光认为，行业周期并非桎梏，而是驱动光芯片技术迭代的核心动力，差异化创新是穿越周期的关键路径。仕佳光子在CPO、硅光集成、CW光源及AWG波分复用芯片领域持续加大研发投入，依托开放式创新平台，联合头部云厂商、高校科研院所，提前布局高速光通信和AI算力互联应用需求。同时，通过工艺优化、智能制造升级，系统性提升单张晶圆芯片产出率与良率，构建成本领先优势，增强抗周期能力。
程硕表示，光通信行业技术演进迅速，技术迭代存在周期性，企业唯有持续加码研发、动态调整产能策略，方能规避阶段性产能错配风险。源杰科技坚持“全链条协同”战略，强化与下游客户、材料供应商、设备厂商联合攻关，重点布局高功率CW激光器、200G PAM4 EML、CPO用CW光源、50G PON网络等产品，提升产品附加值。同时，源杰通过智能制造系统投入与全球产能多点布局，保障了面临需求波动时依然具备较强的市场经营韧性。
出海深化全球布局
随着全球光芯片市场竞争加剧，国际巨头并购整合进程提速，中国光芯片企业如何提升全球竞争力、实现从“国产替代”向“全球竞合”跨越，成为本次沙龙的热议话题。当前，全球市场格局快速演变，技术标准、产业生态和客户体系逐渐全球化，中国光芯片企业唯有通过加快全球化布局，依托技术创新、国际合作和资本运作，不断提升国际市场竞争力，方能在全球竞争中赢得主动权。
桂桑认为，未来光芯片行业的竞争将不仅仅局限于国内市场，更将在全球范围内展开。德科立已经通过在新加坡、加拿大、泰国等地的布局，形成了全球研发、生产和销售的“一体化”战略。桂桑强调，企业必须加强技术创新、加大国际化布局，提升全球市场的竞争力，才能在全球化竞争中占据有利位置。未来公司将会着眼于卫星激光通信、6G、全光交换等新兴领域。
闵大勇提出，AI算力爆发叠加国产替代浪潮，正在为中国光芯片企业带来前所未有的战略机遇。当前，随着头部企业持续加速出海布局，全球竞合路径也正由“单点突围”逐步迈向“生态协同”。长光华芯将通过深度绑定下游光模块厂商，深耕国内市场的同时协同开拓海外市场，并计划以国际并购、资本合作等方式，不断提升全球化竞争能力。
黄永光指出，随着光芯片技术的不断突破，仕佳光子将持续深化全球化战略。目前，公司已在泰国布局MPO连接器、光组件等生产厂线，逐步推进部分器件的海外制造，支撑国际市场交付能力。同时，仕佳光子的出海策略主要依托下游光模块厂商协同拓展海外市场，通过与国际客户的深度合作，加速技术产品的全球落地。未来，公司还将重点突破气体传感、激光雷达、车载通信和量子通信等新兴应用领域，持续提升全球市场竞争力。
程硕强调，中国光芯片企业提升全球竞争力，需要采取“高端技术突破+产能客户全球化”的发展战略。源杰科技将继续加大国际化布局，特别是在数据中心和超高速光通信领域，公司将通过技术创新、头部合作等方式，进一步拓展海外市场份额。
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